搜索结果
金百泽&中科院协同创新项目成功通过科技成果鉴定
11月9日，在东莞会展国际大酒店，中国电子电路行业协会组织专家对企业科技成果进行鉴定。由金百泽科技和中国科学院高能物理研究所合作的项目《厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化》顺利通过鉴定 ...查看更多
博敏电子携手全球首款LED飞行模拟器亮剑珠海航空航天展
全球首款LED飞行模拟器 11月6日，第十二届中国国际航空航天博览会在珠海隆重开幕。此届博览会上，首次展出由中国电科14所研发，博敏电子参与制作生产的全球首款LED飞行模拟器 ...查看更多
台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用
精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多
江西联益电子技术中心被认定为江西省级企业技术中心
根据《江西省省级企业技术中心管理办法》（赣工信科技字[2015]417号），经企业申请、主管部门审核推荐、专家综合评审和现场核查，拟认定江西联益电子科技有限公司等30家企业技术中心为江西省第二十一批省 ...查看更多
异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
